近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）宣布完成数亿人民币的C轮融资。此次融资吸引了多家投资机构，包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。

尚积半导体成立于2021年，专注于研发和生产半导体国产设备。公司主营设备涵盖金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等，广泛应用于集成电路（IC）、功率器件、微机电系统（MEMS）、先进封装、化合物半导体、射频及光电领域。其设备以高稳定性、低故障率、长使用寿命和易操作维修著称。

尚积半导体的核心团队研发了国内唯一的VOx及Getter工艺技术，达到世界领先水平，成功打破国外技术垄断。在细分领域，其PVD设备在国内市场占有率超过80%。此外，公司已申请专利超百项，其中40余项发明专利已获授权。