镭神技术完成数亿元融资,专注光通信半导体装备
来源:龙灵 发布时间:2025-06-25 分享至微信
近日,镭神技术(深圳)有限公司宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由国风投领投,电控产投、长江创新投和深创投共同参与。资金将主要用于技术研发、扩大生产规模以及开拓海外市场。

据公开资料显示,镭神技术成立于2017年,是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司。公司具备芯片级、器件级和模块级的耦合、测试老化及半导体封装能力,为光电芯片制造和封装企业提供设备与系统化解决方案。其产品广泛应用于光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等领域。

镭神技术的核心团队成员在光电半导体自动化设备行业拥有20余年经验。目前,公司在深圳和西安设有制造基地和技术研发中心,研发人员占比接近40%,并拥有近百项自主知识产权。

据悉,镭神技术在光通信领域已覆盖头部光模块客户,其装备采用自研纳米级直线滑台、角滑台及特定耦合算法等核心技术,能兼容多种类型的产品方案,满足定制化需求,同时具备较高的性价比优势。
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