国瑞新材完成数亿元融资,加码半导体与光伏领域
来源:龙灵 发布时间:6 天前
分享至微信

近日,辽宁国瑞新材料有限公司(简称“国瑞新材”)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中天辽创、德鸿资本、深智城产投以及梧桐树资本共同参与。所筹资金将主要用于扩大产能以满足市场需求,同时进一步加大研发投入,巩固技术优势。
国瑞新材成立于2008年,是一家专注于特种石墨生产的企业,为高温气冷堆核燃料提供配套产品,属于国家高新技术企业。公司核心产品包括等静压石墨和核纯级石墨,广泛应用于光伏、半导体以及高温气冷堆三大领域。据公开资料显示,2016年,国瑞新材核纯级石墨通过中核集团验证,现已成为其核心供应商。此外,公司在第三代半导体材料碳化硅相关石墨产品领域取得突破,已通过头部客户试用,并进入批量订单阶段。
等静压石墨因其各向同性特性、高强度、高纯度和高导热性,被广泛应用于光伏、半导体、光纤电极、核电及航空航天等领域。随着人工智能(AI)技术的快速发展,芯片及半导体产业链需求激增。据分析,离子刻蚀、粉体合成、衬底外延等环节对等静压石墨的需求占比未来将达到40%。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
智现未来完成数亿元融资,发力半导体智能制造
2025-04-27
匠岭科技完成数亿元融资,加速半导体量测设备国产化
2025-05-13
仁芯科技完成数亿元A轮融资,加速车载SerDes芯片研发与量产
2025-04-22
魔法原子完成数亿元融资,加速人形机器人落地
2025-05-19
面壁智能完成数亿元融资,加速推动大模型技术应用
2025-05-21
热门搜索