近日，研微半导体宣布完成A轮首批数亿元人民币融资。据悉，此次融资由多家头部产业投资机构联合领投。本轮资金将主要用于ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术研发、产能扩张及下一代产品开发，进一步提升高端设备的国产化替代能力。

据公开资料显示，研微半导体在2024年11月成功交付首台300mm金属原子层沉积（ALD）设备，其技术水平已达到国际领先。该设备能够有效解决制程推进和线宽缩小带来的电阻率上升问题，填补了国内在金属原子层沉积领域的空白，为行业发展提供了重要支持。

此外，研微半导体在2025年4月实现了“双交付”里程碑。其Auratus设备同期交付给国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，仅用18个月便全面覆盖逻辑、存储和先进封装三大领域，为半导体芯片制造提供了完整的解决方案。

研微半导体专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备的研发与生产，产品涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI及PECVD等，具备自主知识产权和国际竞争力。核心团队由国际头部设备企业的资深专家领衔，研发人员中硕博比例超过60%。