据美光科技公司6月12日发布声明，计划在未来投入约2000亿美元，用于美国本土的制造和研发。这一投资规模较其先前计划增加了300亿美元。

这笔资金将主要用于两方面：约1500亿美元用于扩大美国制造产能，另外500亿美元则投向研发领域。其中，新增的300亿美元将重点支持多个项目，尤其是先进封装技术的开发。这种技术对于生产高带宽内存（HBM）芯片至关重要，而HBM芯片是英伟达AI加速器的重要组成部分，广泛应用于先进AI服务的训练。

此外，美光还计划在爱达荷州博伊西市新建一家内存工厂，并对弗吉尼亚州马纳萨斯市的现有工厂进行现代化改造。据美光透露，这些投资预计将创造约9万个直接和间接就业岗位，为当地经济发展注入强劲动力。

这一投资计划的宣布正值特朗普政府积极推动企业在美国本土增加投资。包括苹果、微软以及台积电在内的多家科技巨头均已公开表态，将扩大对美国经济的支持。据美国商务部长霍华德·卢特尼克透露，美国政府正重新评估与半导体公司基于2022年《芯片法案》达成的协议，以争取更优厚的条款。

值得注意的是，美光预计将从《芯片法案》中获得约60亿美元的资金，用于提升其在美国的生产能力。

不过，部分投资项目的实际进展仍存在不确定性。例如，美光此前曾承诺投资1250亿美元用于美国建厂，但去年部分计划的实施速度有所放缓。类似地，日本软银集团和OpenAI的5000亿美元人工智能项目也因多种原因在今年早些时候遭遇延迟。