埃克斯完成数亿元C+轮融资,加速半导体智能制造布局
来源:林慧宇 发布时间:3 天前
分享至微信

据报道,6月23日,埃克斯宣布完成数亿元C+轮融资。本轮投资方为京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金。据悉,融资资金将主要用于研发投入、市场拓展以及人才引进等方面。
埃克斯自2017年成立以来,专注于为半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。其服务范围涵盖晶圆制造、设备、封测、材料等多个领域。通过持续的技术创新,埃克斯致力于为半导体制造企业提供智能化解决方案,助力行业实现高效生产和转型升级。
此次融资将帮助埃克斯加速研发新产品的进程,并推动现有产品的迭代升级。同时,公司计划进一步拓展市场渠道,覆盖更多半导体制造企业。此外,埃克斯还将引进高端技术人才,以提升整体技术实力和服务水平,为客户提供更优质的智能化服务。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
帕西尼完成数亿元A轮融资,加速触觉感知与具身智能布局
2025-06-18
面壁智能完成数亿元融资,加速推动大模型技术应用
2025-05-21
硅基流动完成数亿元A轮融资,加速AI基础设施创新
2025-06-10
智联安完成数亿元融资,加速卫星与蜂窝通信芯片布局
2025-06-10
热门搜索