晶盛机电近日发布公告，宣布对部分募投项目进行调整。公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金存放于专户管理。同时，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”延期至2027年6月30日。

据公告披露，此次调整是基于行业发展态势及公司业务实际情况作出的审慎决策。在半导体行业快速发展的背景下，国产设备需求激增，公司调整策略，直接采购市场零部件以提升产能。此外，晶盛机电全资子公司晶鸿精密已具备核心制造能力，可满足抛光减薄设备零部件需求，避免了重复建设。

截至2025年5月31日，终止项目的剩余募集资金余额为43,031.09万元（含利息收入及理财收益）。公司表示，将积极筹划新投资项目，确保资金使用效率，并按照相关法规履行审议及信息披露义务。

对于“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的延期，晶盛机电解释称，由于技术和工艺创新的深化，设备测试及验证周期较长，导致项目进度延后。公司强调，延期不影响项目主体、用途及规模，也不会对实施产生不利影响。

公司对测试实验线项目进行了重新论证，认为其必要性体现在改善测试条件、提升研发能力、培育高端人才及助力国产替代等方面。项目可行性则基于公司强大的研发团队、技术储备及国家政策支持。

晶盛机电表示，此次调整符合公司发展战略，有助于优化资源配置，提升募集资金使用效率，同时将严格遵守相关规定，确保资金使用的合法性和有效性。