6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院与浙江创芯集成电路有限公司正式签署战略合作框架协议。三方将共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”和“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”。通过产学研深度融合，合作旨在加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发，为我国集成电路产业的健康快速发展提供科技与人才支持。

根据协议，三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向展开联合研发。同时，建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习的深度融合，助力集成电路装备行业高质量发展。此外，还将组织专家开展半导体装备与材料领域的联合研究，为产业发展提供前瞻性建议，共同促进集成电路上下游生态的可持续发展。

据悉，本次合作将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势以及浙江创芯的平台转化优势，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—产业应用”的创新闭环。这一合作将加速突破集成电路装备领域的关键技术瓶颈，培养复合型产业人才，实现创新链、产业链与人才链的协同发展，对提升我国集成电路产业核心竞争力具有重要意义。

晶盛机电成立于2006年，2012年在深交所挂牌上市，是国内半导体材料设备领域的领先企业，专注于硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料，致力于推动行业技术创新和全产业链设备国产化替代。

浙江大学集成电路学院成立于2023年12月，是浙江大学实体化运行的新型学院。学院以产教融合为核心，整合多方资源，培养领军人才并攻克关键技术，在硅单晶生长、射频芯片、集成电路主要设备关键零部件等领域具有深厚基础。

浙江省集成电路创新平台由浙江省、杭州市、萧山区三级政府与浙江大学共同建设，由浙江创芯负责市场化运营。该平台是全国唯一的产教融合12英寸集成电路成套工艺技术创新和公共服务平台，旨在打造全链路集成电路自主产业生态，推动产业高质量发展。