盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）于2025年6月28日发布公告，宣布首次公开发行股票募集资金投资项目已完成全部结项。这些项目涵盖“盛美半导体设备研发与制造中心”“盛美半导体高端半导体设备研发项目”“补充流动资金”以及“高端半导体设备拓展研发项目”，均已达到预期目标或完成资金投入。

公告显示，盛美上海首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元人民币，扣除发行费用后，净额为34.81亿元人民币。这些资金已全部存入公司设立的募集资金专项账户，并由立信会计师事务所审验后出具《验资报告》。为规范资金管理，公司与保荐机构及商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，以确保资金使用合法合规。

截至2025年6月20日，募投项目累计投入资金31.06亿元人民币，利息及理财收益扣除手续费后净额为2062万元人民币，尚未使用的募集资金余额为1.91亿元人民币。其中，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目的剩余资金将用于支付尚未到期的合同尾款、设备款及质保金等。项目结项后，公司将继续保留相关专用账户，直至尾款支付完毕，不足部分将由公司自有资金补足。

盛美上海表示，募投项目的顺利结项标志着公司在半导体设备研发与制造领域取得了重要进展，进一步巩固了核心竞争力。未来，公司将继续严格按照募集资金管理规定，确保资金使用合法高效，同时加大技术创新和市场拓展力度，为股东创造更大价值。