郑州合晶加速推进12英寸硅片项目,预计Q3设备进场
来源:万德丰 发布时间:2025-06-10
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据报道,上海合晶高管在近期举办的业绩说明会上透露,公司今年将重点布局12英寸硅片的发展趋势,全力推动12英寸55纳米CIS外延片的量产工作。目前,郑州合晶的建厂扩产项目正在加速推进。截至今年4月底,厂房已完成封顶,预计第三季度末部分生产线设备将陆续进场进行安装与测试。
郑州合晶项目位于河南省郑州市航空港经济综合实验区工业四路以南、华夏大道以西,由郑州合晶硅材料有限公司投资建设。该项目计划在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米硅片加工工艺设备,打造12英寸半导体大硅片产业化基地。项目投产后,公司将在12英寸硅片的晶体成长、衬底成型及外延生长领域进一步提升技术水平,持续扩大市场份额。
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