据浦江产投集团官微消息，海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目日前顺利完成竣工验收，现已具备投产条件。该项目用地面积达108亩，总建筑面积为120782.81平方米，建筑占地面积30311.5平方米，包含FAB厂房、动力站、甲类库、废水站、宿舍楼及门卫等多个单体建筑。

项目建成后，将专注于半导体硅材料的研发与生产。预计在全面达产后，可实现年产约400万片8英寸集成电路用抛光硅片的生产能力。