据TrendForce集邦咨询最新发布的半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。

集邦咨询分析指出，日月光控股和Amkor（安靠）依然稳居行业前列。日月光2024年营收为185.4亿美元，与2023年基本持平，占前十名总营收的近45%。然而，Amkor的营收则同比下降2.8%，为63.2亿美元。这主要是由于2024年车用电子市场受到库存去化和整车销售低迷的影响，相关封装需求未能如期恢复。

与此同时，长电科技和天水华天等中国封测厂商凭借政策支持和本地市场需求的增长，实现了两位数的营收增长，对现有市场格局发起了强劲挑战。长电科技2024年营收达到50亿美元，同比增长19.3%。这一增长得益于2023年下半年半导体库存逐步消化，消费电子需求回暖，以及AI PC和中端手机市场新平台的拉动。通富微电排名第四，营收同比增长5.6%，达到33.2亿美元。通信和消费电子需求的复苏，以及主要客户AMD年度营业额创新高，为通富微电的营收提供了有力支撑。

集邦咨询还指出，2024年OSAT市场的发展标志着价值链重构正在加速。异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆叠、先进测试设备的应用，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求，都对封测厂商提出了更高要求。这表明，封测行业已从传统制造业逐步转变为高度技术整合与研发驱动的战略核心。

总体来看，2024年全球OSAT市场呈现出“成熟领先者稳健、区域新势力崛起”的双轴格局。在技术驱动和区域竞争的共同作用下，未来先进封装与异质整合技术将成为产业竞争的关键领域。