据法新社报道，美国碳化硅（SiC）龙头企业Wolfspeed被传出可能在未来数周内申请破产，这一消息在SiC市场引发震动。供应链人士透露，尽管部分订单已逐步转向其他供应商，但中长期来看，这一事件可能对技术、产能和成本结构的重新平衡产生深远影响。

作为全球最早布局SiC领域的企业之一，Wolfspeed近年来积极扩展8英寸晶圆产能，并投入高电压应用的研发。然而，快速扩张带来了巨大的资本支出压力，而其依赖的美国联邦与地方政府补贴迟迟未能到位，导致财务状况逐渐恶化。

业内人士分析，随着中国SiC企业的快速崛起，Wolfspeed在价格和交期方面的竞争力大幅下降。特别是在电动车（EV）市场需求波动的背景下，其高成本结构使客户更倾向于选择更具弹性的替代供应商。此外，Wolfspeed在扩建过程中错过了行业转折点，过度押注高成本制程，导致其在与中国企业的价格竞争中处于劣势。

国内SiC供应链近年来表现强劲，以天岳先进为代表的企业在800V至1000V高压平台车型上的SiC技术优势尤为突出。其车规级产品已进入全球一线大厂供应链，包括英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）等国际知名厂商。据统计，全球前十大功率半导体企业中，超过一半已成为天岳先进的客户。

然而，SiC市场的发展并非一片坦途。有供应链人士指出，2025年上半年整体SiC市场氛围偏冷，主要原因是全球电动车市场增长放缓，下游需求未达预期。这使车企在升级至高压平台的决策上趋于保守，对新一代元件的采购节奏也有所放缓。

从技术成本角度看，SiC的物理特性和制程难度仍高于传统硅基IGBT，尽管成本优化取得一定进展，但尚未完全与现有方案持平。部分车企如小鹏汽车采取混合架构设计，在功率密集部位引入部分SiC元件，以平衡成本与性能需求。

为突破技术瓶颈，国内企业正采取双路径策略：一方面，天岳、三安等整合元件制造（IDM）企业深化与车企的定制化合作；另一方面，材料与设备供应商加强与国际一线厂商的联合研发。

业内人士认为，若Wolfspeed真的进入破产清算阶段，其技术专利和研发人才或将流入市场。对于中国企业而言，通过战略性并购或技术授权，可能加速高端元件关键制程的突破，进一步提升全球竞争力。

此外，随着未来8英寸基板量产技术逐步成熟，单位成本有望进一步下降，SiC与硅基IGBT的价格差距将逐步缩小，接近行业预期的性价比临界点。一旦实现，这将推动新一轮电动车平台技术升级，并加速全球客户的采用进程。