据TrendForce发布的最新报告显示，2024年全球前十大封测厂商排名出炉，日月光投控继续稳坐第一，中国厂商长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。

报告显示，2024年手机、消费电子、汽车与工业应用需求复苏乏力，封装订单增长有限。测试业务则面临市场竞争和客户推动测试自制化的挑战。然而，受益于政策支持和本地需求拉动，长电科技和天水华天等中国厂商营收实现双位数增长，对现有市场格局形成冲击。

具体来看，日月光投控2024年营收达185.4亿美元，虽同比下滑0.7%，但仍为排名第二的Amkor营收规模的两倍，稳居首位。Amkor营收63.2亿美元，同比下滑2.8%，主要受汽车电子库存去化和整车销售低迷影响。

长电科技2024年营收50亿美元，同比增长19.3%，排名第三。其增长得益于半导体库存去化、消费电子需求改善以及AI PC和中端手机市场拉货效应。通富微电以33.2亿美元营收位列第四，同比增长5.6%，受益于通信和消费电子需求回暖及主要客户AMD的强劲表现。

力成科技和天水华天分别排名第五和第六。力成科技营收22.8亿美元，同比微增1%；天水华天营收20.1亿美元，同比增长26%，增幅居前十厂商之首。天水华天在中低端封装量产的同时，积极布局高阶技术，聚焦AI、高效能运算和汽车电子等领域。

智路封测和Hana Micron分别位列第七和第八。智路封测营收15.6亿美元，同比增长5%；Hana Micron营收9.2亿美元，同比增长23.7%，主要受益于内存客户表现优异。京元电子和南茂科技分别排名第九和第十，营收分别为9.1亿美元和7.1亿美元。京元电子因出售苏州京隆电子导致营收下滑14.5%，而南茂科技则在车用和OLED需求支持下实现3.1%增长。

TrendForce指出，2024年OSAT市场正经历价值链重构，异质整合、晶圆级封装和先进测试设备需求提升，推动封测业从传统制造向技术整合与研发导向转型。全球OSAT市场呈现“成熟领导者稳健，区域新势力崛起”的双轴发展格局，为未来先进封装和异质整合竞争奠定基础。