据TrendForce半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。其中，中国大陆封测厂表现亮眼，已有四家进入全球前十榜单，包括长电科技和天水华天。这两家企业营收分别增长19.3%和26.0%，成为去年全球前十大封测厂中成长最快的公司。

在全球排名中，日月光控股和Amkor分别稳居第一和第二，日月光的全球市占率约为44.6%。中国台湾地区的力成排名第五，京元电和南茂则分列第九和第十位。尽管台湾封测厂在营收规模上仍占据领先地位，但中国大陆封测厂的快速崛起正对现有市场格局形成强大冲击。

供应链业者指出，大陆封测产业主要聚焦成熟制程晶圆生产和传统封装技术。随着全球半导体行业向异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆叠及先进测试设备等方向发展，AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求也日益提升，封测行业已从传统制造转向高度技术整合与研发驱动的模式。