据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告显示，2024年全球封测（OSAT）市场面临技术升级与产业重组的双重考验。数据显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。

从营收排名来看，日月光控股继续稳居首位，营收达185.4亿美元，占前十名总营收的近45%。然而，由于手机、消费电子、汽车与工业应用复苏乏力，相关封装订单回升有限，其测试业务也面临激烈竞争和客户推动测试自制化的压力。

排名第二的Amkor（安靠）营收为63.2亿美元，同比减少2.8%。车用电子需求受库存去化和整车销售低迷影响，未能如期回暖，而消费性元件订单虽有所恢复，但亚洲市场价格竞争激烈，拖累了其成长动能。

长电科技以50亿美元营收位居第三，同比增长19.3%。受益于2023年下半年半导体库存逐步去化及AI PC与中阶手机市场的拉货效应，其标准型封装产能被迅速填满。通富微电排名第四，营收达33.2亿美元，同比增长5.6%，主要得益于通讯和消费电子需求回暖，以及主要客户AMD的强劲表现。

力成科技排名第五，营收为22.8亿美元，仅同比增长1%。其存储器封测业务增长有限，且先进封装技术尚在转型过渡期。天水华天以20.1亿美元营收排名第六，同比增长26%，为前十名中增幅最高。该公司在中低端封装量产的同时，积极布局AI、高效能运算、汽车电子等领域的先进封装技术。

智路封测排名第七，营收为15.6亿美元，同比增长5%。其成长得益于半导体需求回暖和技术升级，以及部分企业战略调整带来的本地业务拓展机会。韩亚微排名第八，营收为9.2亿美元，同比增长23.7%，主要受益于存储器客户的强劲表现。

京元电子排名第九，营收为9.1亿美元，同比减少14.5%，主要受出售苏州京隆电子的影响。不过，随着AI服务器和HPC芯片市场的扩展，其测试业务仍保持增长。南茂科技排名第十，营收为7.1亿美元，同比增长3.1%，车用和OLED需求的稳健增长推动其驱动IC业务发展。

TrendForce集邦咨询指出，2024年OSAT市场正经历价值链重构。异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入等技术趋势，以及AI与边缘运算对高密度封装的需求，正推动封测业从传统制造向高度技术整合与研发导向转型。