据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。尽管手机、消费电子、汽车与工业应用复苏乏力，但政策支持和本地市场需求带动部分厂商实现显著增长，市场格局正在发生微妙变化。

日月光控股以185.4亿美元的营收稳居榜首，占比接近45%，但其表现与2023年基本持平。测试业务面临客户自制化趋势和竞争压力，封装订单回升有限。Amkor（安靠）以63.2亿美元营收位居第二，但同比下滑2.8%，主要受车用电子库存去化和整车销售低迷影响。

长电科技以50亿美元营收排名第三，同比增长19.3%。受益于半导体库存去化、消费电子需求改善以及AI PC和中阶手机市场的拉动，其标准型封装产能快速填满。通富微电以33.2亿美元营收位列第四，同比增长5.6%，主要得益于通讯和消费电子需求回暖以及AMD订单支持。

天水华天以20.1亿美元营收排名第六，同比增长26%，成为前十大厂商中成长最快的公司。其客户以中国市场需求为主，并积极布局AI、高效能运算和汽车电子等领域的先进封装技术。智路封测和韩亚微分别以15.6亿美元和9.2亿美元营收排名第七和第八，前者受益于技术升级和本地市场拓展，后者则因存储器客户表现出色而实现23.7%的高增长。

京元电子和南茂科技分别排名第九和第十，营收分别为9.1亿美元和7.1亿美元。京元电子受出售苏州子公司影响，营收同比下滑14.5%，但AI服务器和HPC芯片测试需求为其带来新机遇。南茂科技则因车用和OLED需求稳健，驱动IC业务成为主要增长点。

TrendForce集邦咨询指出，2024年全球封测市场正经历技术升级和价值链重构。异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈等技术成为竞争焦点，AI与边缘运算对高密度封装的需求也推动行业向技术整合与研发导向转型。未来，成熟领先者与区域新势力的双轴竞争格局将进一步深化。