M31 eUSB2 IP率先完成台积电2nm设计定案
来源:李智衍 发布时间:2025-04-24
分享至微信

据媒体报道,全球IP(硅知识产权)领导厂商円星科技(M31)近日宣布,其eUSB2 PHY IP已在台积电3纳米制程完成硅验证,并在2纳米制程完成设计定案。
M31正加速研发次世代eUSB2V2 PHY IP,同步布局台积电N3与N2制程。这项新技术引入“非对称带宽架构”,支持TX/RX差异化传输速率,将带宽从480Mbps大幅提升至4.8Gbps,同时保持仅0.5V的低电压运行。该设计特别适用于AI边缘运算设备,能够有效平衡影像处理芯片的高速传输需求与功耗限制,目前已获得多家顶级手机芯片厂商导入验证。
台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示:“很高兴与M31携手推进IP技术创新,支持未来产品开发。”台积电通过与OIP合作伙伴的紧密协作,将共同推动下一代AI与高效能运算应用,充分发挥台积电先进制程的优势。
M31总经理张原熏在台积电北美技术论坛上强调,凭借深厚的USB PHY IP开发经验以及与台积电长期紧密的合作关系,M31的eUSB2 IP已在多个先进制程节点成功完成硅验证。通过增强I/O架构的灵活性,单一IP能够同时满足智慧监控、车用传感等多元应用场景,帮助客户缩短50%以上的设计周期。
[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


李智衍
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
基于台积公司N3P工艺,Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案
2025-04-15
台积电2nm量产在即,3nm产能大增六成
2025-05-16
台积电3nm制程满负荷,2nm制程将加速量产
2025-05-26
热门搜索