据报道，台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生近日在台积电技术论坛中国台湾场透露，今年将是台积电2nm制程的量产元年，同时3nm制程的产能也将大幅提升六成，以满足客户对AI与高性能计算（HPC）不断增长的需求。

张宗生指出，台积电3nm制程已进入第三年量产阶段，涵盖N3E、N3P、N3X等技术版本，能够满足多样化产品需求。尽管3nm制程复杂度高于前代，但其良率表现与5nm相当，甚至已达到车用芯片的品质要求，相关产品今年已开始出货。此外，2nm制程采用新一代纳米片晶体管架构，初期良率超出预期，预计将在今年下半年大规模量产，并在新竹宝山与高雄楠梓设立专属产线。

为应对市场需求的快速增长，台积电正加速全球布局。张宗生表示，今年计划新增九座厂区，包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。其中，美国亚利桑那州厂区已量产4nm制程，日本熊本厂也于今年初投产，良率表现接近中国台湾水平；熊本二厂已开始建设，德国德累斯顿厂则聚焦特殊制程，助力欧洲打造韧性供应链。

在先进封装领域，台积电3D Fabric平台通过技术集成和AI自动化显著提升良率。其中，SOIC产能自2022年以来已翻倍，CoWoS产能年增高达80%。台积电正持续扩大台中、嘉义、竹南、龙潭与台南等地的封装厂产能，并规划设立海外封装基地，以支持AI与HPC应用需求。