据《华尔街日报》援引消息人士透露，华为正在开发新款人工智能芯片升腾910D，目前处于早期开发阶段。预计最快在2025年5月底，华为将收到第一批样品。该芯片的目标是超越NVIDIA广受欢迎的H100芯片。
据传，华为已与多家中国科技企业接洽，针对升腾910D的技术可行性进行测试。与此同时，美国政府对高端芯片出口中国的管制措施，对NVIDIA在中国的市场布局造成了限制。这一政策调整预计将使NVIDIA额外支出55亿美元。这为华为升腾系列芯片的市场拓展提供了机会。
据路透社报道，华为计划在2025年向客户供应超过80万颗升腾910B和升腾910C芯片，主要客户包括中国国有电信服务商以及字节跳动等人工智能技术公司。其中，升腾910C预计将在2023年5月开始大规模出货。这款芯片通过先进封装技术，将两颗升腾910B芯片整合，其运算能力和存储容量是升腾910B的两倍，并增强了对各类AI工作负载的支持能力。
然而，外界对华为能否解决高端芯片供应链问题仍存疑虑。台积电已停止与华为合作，而中芯国际至今无法购买最先进的半导体制造设备。此外，美国政府还收紧了对AI芯片关键组件（如高带宽存储器HBM）的出口管制，这进一步增加了华为提升高端芯片产量的难度。
