据韩国媒体ZDnet Korea报道，近年来，随着人工智能（AI）芯片需求的快速增长，台积电正大力提升其先进制程的生产比例。
市场调研机构Counterpoint Research的报告显示，台积电3nm制程自量产以来，经过五个季度的爬坡，产能利用率首次达到100%。这一显著提升主要得益于x86 PC中央处理器（CPU）需求的增长，以及高效能运算和旗舰智能手机中应用处理器的强劲需求。例如，苹果最新产品中的A17 Pro和A18 Pro芯片均采用3nm制程。未来，随着英伟达Rubin GPU、Google自主研发的TPU v7以及亚马逊AWS的Trainium 3等AI芯片逐步导入，3nm制程的高产能利用率有望持续。这进一步凸显了PC、移动处理器和先进AI芯片对尖端制程的强烈需求。
相较于3nm制程，台积电较成熟的7nm、6nm、5nm和4nm制程则因市场需求不同呈现出多样化趋势。其中，7nm和6nm制程主要面向智能手机市场，曾因2020年智能手机需求激增达到峰值，但后续扩张速度相对缓慢。
5nm和4nm制程则呈现另一种趋势。虽然同样应用于智能手机，但其利用率在2023年中期开始逐步复苏。这种复苏主要得益于AI加速器芯片需求的爆发式增长。例如，英伟达用于AI数据中心的H100、B100、B200及最新发布的GB200等高性能AI芯片，均大量采用5nm和4nm制程。这些需求的激增显著推动了AI数据中心的发展，也提升了台积电相关制程的利用率。
展望未来，台积电的2nm制程技术预计将以更快速度达到满产状态。据台积电在2025年第一季财报会议上的透露，2nm制程在量产后的前两年内，将迎来比3nm、5nm和4nm制程更多的全新设计案。这些设计案的主要驱动力将来自智能手机和高效能运算应用。除了核心客户苹果外，高通、联发科、英特尔和AMD等全球主要IC设计公司和整合元件制造商（IDM）也在积极规划导入2nm技术。这些关键客户的采用，将成为2nm制程快速达到并维持高运转率的重要因素。
