据台媒报道，6月3日消息显示，台积电位于美国亚利桑那州的4nm晶圆厂已正式投入量产。目前，英伟达（NVIDIA）的AI芯片正在该工厂进行工艺验证，预计将在今年年底进入量产阶段。此外，苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将陆续在该晶圆厂投产。

业内有传闻称，由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛，台积电计划将该工厂的代工报价上调30%。

与此同时，台积电在2nm工艺技术上也取得了显著进展。据台媒报道，台积电凭借其尖端技术，在存储产品领域实现了超过90%的良率。预计台积电2nm工艺明年的流片量将达到过去5nm工艺量产次年流片量的4倍。流片是芯片制造前的最后阶段，标志着芯片设计的最终确定。

分析师正通过晶圆切割和抛光公司的收入和需求来评估对台积电2nm和3nm工艺的需求。Kinik Company和Phoenix Silicon International Corporation这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求正在快速增长。金刚石砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光工序。市场报告显示，Kinik在台积电3nm工艺技术中占据了70%的市场份额。该公司已将月产能提升至50,000张砂轮。消息人士补充称，随着台积电2nm工艺产量的增加，其砂轮收入将实现季度环比增长。