尼康近日宣布，将于2025年7月起正式接受新型数字光刻机“DSP-100”的订单，预计2026年内上市。这款设备专为先进封装领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm（L/S）的高分辨率。

据介绍，DSP-100结合了尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，具有1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现高效生产。以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。

与传统光刻机不同，DSP-100无需光掩模，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射到基板上。这种方式不仅突破了光掩模尺寸的限制，能够灵活应对大型先进封装需求，还省去了光掩模制作流程，有效降低开发和生产成本，缩短交付周期。

DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，该设备可进行高精度补正，进一步保障产品质量和生产效率。