据马新社和南洋商报报道，马来西亚政府近日通过科学基金推出总额为9000万令吉（约合2120万美元）的配对基金，用于支持先进封装技术的发展，以应对人工智能浪潮带来的芯片需求增长。

马来西亚副首相法迪拉·尤索夫表示，该基金旨在鼓励马来西亚封测代工（OSAT）企业向先进封装技术转型。此举不仅有助于满足全球市场对AI芯片的需求，还将推动马来西亚电子与电机（E&E）产品的出口。同时，这也是政府与企业共同创新、提升马来西亚在全球半导体产业链中地位的重要举措。

近年来，马来西亚政府积极推动从“马来西亚制造”向“马来西亚打造”转型。法迪拉指出，该基金的设立符合国家半导体战略（NSS）目标，助力马来西亚向知识与创新驱动型经济迈进，提升整体竞争力。

马来西亚国家半导体战略于2024年发布，目标包括培养至少6万名半导体相关人才，并扶持一批具规模的半导体企业。为此，马来西亚政府承诺拨款至少250亿令吉（约合53亿美元）提供支持。

此外，据相关报道，2025年3月，马来西亚政府与英国ARM公司签署了一项为期10年的技术授权协议，以推动本土IC设计产业发展。马来西亚本土企业Oppstar和SkyeChip对此表示欢迎，而ARM也成为马来西亚首个IC设计园区的重要合作伙伴之一。