据报道，台积电近期宣布将逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。台积电表示，此决定基于市场环境及公司长期战略规划，并已与客户展开紧密合作，确保过渡期的平稳衔接。

台积电的GaN业务主要集中在竹科的6寸晶圆产线，相关客户包括意法半导体（STM）、纳微半导体（Navitas）及GaN Systems等。其中，Navitas已与力积电达成合作，计划将其100V至650V的GaN产品组合逐步转移至力积电的8寸产线生产。

据供应链消息，台积电退出GaN市场的原因可能与中国大陆市场的低价竞争有关。面对价格压力，台积电选择不再承接低利润订单，而是将资源重新分配至更具竞争力的领域。与此同时，台积电也在调整竹科厂区的产线布局，包括出售部分设备给世界先进与恩智浦（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC。

Navitas表示，力积电的0.18微米制程技术将有助于提升GaN器件的功率密度、速度和效率，同时优化成本控制与生产良率。首批器件预计于2025年第4季完成认证，100V系列产品计划于2026年上半年投产，而650V产品则将在未来12至24个月内逐步从台积电转移至力积电。

业内人士分析，尽管力积电接手了Navitas的订单，但由于这些订单利润较低，对力积电的财务表现可能帮助有限。与此同时，台积电的退出也反映出第三代半导体市场在全球竞争加剧背景下的发展挑战。

值得注意的是，Navitas近期在AI数据中心、电动车及太阳能领域取得多项进展，其GaN与碳化硅（SiC）技术已获NVIDIA 800V HVDC架构采用，应用于超大规模IT机柜。