据市场消息透露，台积电计划逐步退出氮化镓市场，其晶圆五厂预计将在2027年7月1日后转为先进封装用途。此举是台积电为集中资源聚焦高增长领域而进行的战略调整。由于相关厂房和无尘室设施可直接转用，这一转型将有助于缩短先进封装产能扩充的时间。

近年来，台积电通过结合先进制程和先进封装技术，在AI芯片代工领域占据了主导地位，几乎垄断了该市场。随着AI应用从云端向终端设备扩展，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能持续供不应求。为满足客户需求，台积电频繁进行扩产和买厂动作。

与此同时，台积电逐步减少在成熟制程领域的投入。近期，台积电已将部分设备出售给世界先进，并整合了8英寸与6英寸晶圆厂的资源。此次晶圆五厂的调整正是这一整合计划的一部分。