据业内人士透露，台积电在先进封装领域的布局正迎来重要进展，其与苹果的合作尤为引人关注。苹果不仅计划在下一代iPhone的A20处理器中采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，还逐步将其AI服务器芯片导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术。

WMCM技术是台积电InFO-PoP技术的升级版，通过整合CoW（Chip on Wafer）和RDL（重分布层）等先进封装技术，采用平面封装逻辑芯片与DRAM的方式，取代传统的上下堆叠模式，从而显著提升散热与性能。这一技术由台积电与苹果共同研发，专为苹果定制，成为A20处理器导入2纳米制程之外的另一大亮点。

为满足苹果需求，台积电在嘉义P1厂设立了专属产线，预计2026年开始量产。市场普遍预期，若苹果推出折叠屏手机并强化AI功能，将掀起新一轮换机潮。此外，苹果的AI服务器芯片将采用SoIC封装技术，由台积电竹南AP6厂负责量产。

台积电的先进封装技术不仅服务于苹果，还吸引了NVIDIA、AMD以及ASIC厂商的订单。供应链业者表示，相关订单能见度已延伸至2027年，为台积电的业绩增长提供了强劲支撑。

在CoWoS封装领域，台积电的产能持续供不应求，AI GPU和ASIC厂商已提前预订未来两年的产能。尽管台积电对CoWoS产能扩充速度稍作调整，但预计到2025年底，月产能将达到7.5万片，2026年底进一步提升至10.5万片至11.5万片。

与此同时，台积电正积极布局面板级封装技术（CoPoS）。这一技术通过以面板取代晶圆，将芯片排列在矩形基板上，再通过封装制程连接到底层载板，实现多芯片一体化封装。据悉，台积电计划于2029年在嘉义AP7厂全面量产CoPoS技术，主要客户包括NVIDIA和博通等。