据日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报道，Canon Machinery社长田岛纯一表示，公司正专注于开发混合键合技术，目标是实现芯片之间的直接连接。这项技术预计将在2026年后实现商业化，以满足半导体行业对高处理能力和高对准精度的需求。

Canon Machinery是佳能（Canon）集团旗下的子公司，其主要产品包括晶粒键合机（Die Bonder）。除了晶粒键合机，该公司还正在研发用于先进封装的混合键合（Hybrid Bonding）技术。通过整合集团内部的技术资源，如曝光设备的对准技术、Canon Anelva的电浆技术，以及自身的晶粒键合技术，Canon Machinery希望在后段制程设备领域占据重要地位。

此外，Canon Machinery还积极开发后段制程的检测设备，以满足客户对全自动化检测的需求。田岛纯一指出，尽管车用市场目前仍在调整库存，但通过拓展其他应用市场，公司能够确保营收稳定。他还提到，功率半导体领域中，欧、美、日系企业的动作相对保守，而中国部分企业则表现得较为积极。不过，他也强调，中国市场的整体环境仍存在不确定性。