探针卡及测试设备大厂旺矽近日召开股东常会，董事长葛长林在会后透露，随着AI基础建设需求持续增长，公司稼动率维持高档至满载，订单出货比（B/B Ratio）大于1，客户订单展望已覆盖未来三年，同时要求产能“能扩多少、就扩多少”。

据透露，旺矽已切入3纳米先进晶圆测试领域，预计2026年进一步跨足2纳米技术。此外，2025年将重点扩充垂直式（VPC）和微机电（MEMS）探针卡产能，以满足市场需求。与此同时，公司正与两大客户合作开发共同封装光学元件（CPO）测试技术，目前已进入工程验证阶段，预计2026年下半年迎来量产订单。

葛长林表示，矽光子技术近年来在AI基础建设热潮下逐步成熟，市场需求能见度显著提高。旺矽正与客户合作开发矽光子封装体光波导管特性量测系统，现已进入设计验证阶段，预计2025年底前接获小量生产订单。首批采用矽光子技术的产品预计最快在2026年下半年实现量产。

为应对AI浪潮，旺矽加速推进扩产计划。其湖口新厂一期厂房预计2026年底前完工并投产，主要用于生产探针卡自制PCB和半导体测试设备。二期厂房也将紧接动工，新扩产能预计在2027年全面释放，以支持客户订单放量需求。