据上诠透露，其针对LPO（线性可插拔光模块）和CPO（共封装光学）已完成试量产线的搭建，并计划于2025年底和2026年第三季分别进行1.6T产品的量产验证。未来，LPO和CPO或将作为共存技术，共同推动光通信领域的发展。

上诠表示，目前其产品线涵盖跳接线和光通信元件，这些产品广泛应用于数据中心领域。受大型数据中心采用主干枝叶型架构的影响，光通信跳接线需求持续增长，特别是高芯数应用对布线密度的要求提升，进一步推动了相关产品的采用量。这一趋势有望为上诠在2025年的业绩增长提供强劲动力。数据显示，上诠今年前四个月营收达新台币6.15亿元，同比增长61.3%。

在技术布局方面，上诠已明确三大方向。首先是LPO技术，通过线性直驱技术取代传统的数字信号处理器（DSP），以满足客户对1.6T LPO产品的需求。试产线已于2024年第四季完成，并计划在2025年第四季进入量产验证阶段。其次，针对1.6T CPO，其试量产线涵盖光纤阵列和组装两部分，预计2026年第三季进行系统验证。第三部分则是RMT-MMC Cable，目前该产品已完成出货验证。

尽管CPO技术具备缩短光纤长度、提升封装精度与效能等优势，但其技术难度较LPO更高，量产验证进度也相差约一年。业内人士认为，LPO或将成为长期共存的技术，其发展关键在于光纤阵列技术的成熟度，以及客户对成本与效能的综合考量。

展望未来，上诠看好高端数据中心向3.2T以上发展的趋势，光纤连接将逐步从插拔式转向硅光子CPO。而FAU（光纤阵列单元）与光纤阵列封装技术被认为是CPO供应链中的主要技术障碍。上诠正积极布局硅光封装领域，致力于推动制程标准化，并与国际客户展开试量产规划，为未来市场做好准备。