据Yole与LightCounting等市场调查机构报告显示，共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术正成为AI与高速网络通信领域的重要发展方向。这一技术通过将光收发模块与交换芯片（Switch IC）共同封装，显著缩短了I/O信号传输距离，降低了信号损耗和系统功耗。
产业专家分析，CPO技术特别适合应用于800G及1.6T高速交换机和AI训练平台。随着AI和数据中心对高速传输需求的激增，CPO被视为下一代通信架构的核心解决方案之一。目前，英伟达、AWS、Google等国际大厂被认为是最有可能率先采用CPO架构的企业，这一趋势引发了硅光子、先进封装、测试及光模块等相关供应链的高度关注。
市场普遍预期，2026年将成为CPO迈向量产的关键节点，而2027年其市场规模有望突破50亿美元。尽管如此，目前CPO技术仍处于导入初期阶段，2024年全球市场规模预计不足5亿美元，2025年可能增长至10亿美元。
据法人透露，当前CPO的应用主要集中在概念验证（PoC）和模块测试阶段，商业化量产仍需等待技术进一步成熟。这一技术的逐步落地将为AI交换机和高性能服务器提供更高效的解决方案。
