据中国台湾《工商时报》报道，晶圆代工巨头台积电的2nm制程即将进入量产阶段，苹果、AMD、联发科、高通等芯片大厂均计划采用。供应链消息透露，采用2nm制程的芯片设计厂商从项目启动到最终产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将达3万美元，未来埃米级制程（如A16）代工价格或高达4.5万美元，仅少数顶尖客户能够承担。
供应链进一步指出，台积电2nm制程预计在今年底实现量产，月产能可达3万片。到2026年，新流片数相较于同期5nm制程将增加4倍，显示出先进制程在芯片领域的核心竞争力。目前，AMD已率先在台积电完成2nm投片，用于新一代EPYC服务器处理器；日本富士通也将采用2nm制程打造AI CPU；联发科计划在9月完成2nm芯片设计，预计用于明年发布的旗舰手机芯片天玑9600；高通和苹果也分别计划采用2nm制程打造新一代移动平台与自研芯片。
此外，据半导体业内人士估算，到2027年前，谷歌、亚马逊、微软等云服务大厂的ASIC产品也将陆续采用台积电2nm制程，例如谷歌第八代TPU、亚马逊AWS的Trainium 4和微软的Maia 300。
