近日，台积电宣布对其先进制程晶圆价格进行调整，其中2nm工艺晶圆价格将上涨10%。据知情人士透露，这一调整主要受到海外建厂成本上升以及资本支出计划的影响。若以去年300mm晶圆约3万美元的价格为基准，新定价预计将达3.3万美元左右。此外，4纳米制程晶圆价格也将上调，涨幅在10%至30%之间。

台积电此次价格调整是应对全球芯片需求增长和成本上升的重要策略。一方面，公司在美国等地建设晶圆厂的成本显著增加，直接推高了生产成本；另一方面，台积电今年计划资本支出高达380亿至420亿美元，回收这部分投资成为涨价的重要考量。

此次价格调整可能对半导体行业产生连锁反应。下游客户，尤其是依赖台积电先进制程的企业，或将面临成本上升的压力。同时，市场竞争加剧也可能对台积电的市场份额造成一定影响。然而，凭借其技术领先地位，台积电的市场地位预计不会受到太大冲击。