据国际数据公司（IDC）预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%。随着众多厂商纷纷推出智能眼镜产品，“百镜大战”一触即发，市场或将迎来爆发元年。轻量化设计、AI大模型融合与现实多场景应用成为突破关键，而续航能力和生态建设则被视为决定未来竞争胜负的核心因素。

智能眼镜的功能模块通常包括处理器、显示模块、摄像头、传感器、通信模块、存储和电源等复杂组件。每个模块都有特定的技术需求和对应的芯片解决方案，这推动了芯片封装技术向超高密度、多功能集成以及高频低耗方向快速发展。

在智能眼镜的核心组件中，处理器采用高效能低功耗SoC（系统级芯片），负责图像识别、语音指令和AR渲染等任务。显示模组通过微型投影、微型显示和光学棱镜技术，将增强现实图像集成到镜架或镜片中。图像感知系统包含摄像头模组和深度传感器，用于手势识别、空间建模和AR定位。此外，语音与音频系统、交互界面、无线通信模块和电源系统也各自发挥重要作用，共同提升设备的性能和用户体验。