据韩媒ZDNet Korea和亚洲经济等报道，韩国热压键合机（TC Bonder，简称TCB）制造商韩华Semitech近期宣布进行组织改组，旨在强化下一代半导体设备的研发能力。此次改组预计将显著加速新技术的开发进程。

韩华Semitech新设立了“先进封装设备开发中心”，专门负责下一代半导体设备的开发，并大幅扩充了技术研发团队。该中心将重点研究混合键合（hybrid bonding）等前沿技术。混合键合被视为未来半导体封装领域的关键技术之一，具有高带宽、低功耗的优势。

韩华Semitech在2025年3月已成功实现420亿韩元（约合3,000万美元）规模的TCB设备量产，并成功进入NVIDIA供应链。公司表示，此次改组不仅是为了应对快速增长的TCB设备市场需求，更是为了推动未来技术的开发，巩固其在全球市场的竞争地位。

此外，韩华Semitech还计划在无助焊剂（fluxless）和混合键合等被视为TCB技术下一阶段核心领域取得突破。公司相关人士表示，通过本次组织调整，韩华Semitech已为引领下一代高带宽存储器（HBM）半导体设备市场奠定了基础，并将持续加大研发投资力度，推动技术创新。