据日经新闻（Nikkei）报道，全球9家主要半导体设备厂商中，有7家预计在2025年第二季度实现营收同比增长。此前的季度数据显示，这9家公司均实现了营收和利润的双增长。

应用材料（Applied Materials）预测，2025年5~7月的季度营收将达67亿~77亿美元，其中位数同比增长6%。公司指出，最尖端的晶圆代工和逻辑IC需求正在加速增长，足以弥补车用和工业用IC领域的下滑。

自2023年下半年以来，中国市场一直是半导体设备厂商的主要支撑，但近期需求出现放缓迹象。例如，应用材料在中国市场的营收占比从2024年同期的43%降至2025年2~4月的25%。Tokyo Electron（TEL）在2025年1~3月的中国市场占比也降至34%，为7个季度以来首次跌破40%。

中国市场需求下降的原因包括本土半导体投资阶段性放缓、美国对中国半导体出口管制以及电动车（EV）市场增速放缓。

为弥补中国市场的缺口，厂商将目光转向AI芯片领域。应用材料CEO Gary Dickerson表示，采用新型半导体结构GAA和晶背供电（BSPDN）技术的工厂，将为公司带来30%的营收增长机会。

Tokyo Electron在2024年晶圆加工用蚀刻设备领域的市占率从21%提升至27%。公司计划在2025财年将研发费用增至3000亿日元，同比增长20%，以满足先进封装等高密度半导体配线需求。