据日经新闻（Nikkei）和NHK等媒体报道，日本最大半导体制造设备厂商东京威力科创（TEL）近期在其位于宫城县大和町的工厂内建成了一栋新研发大楼，并于4月24日举行了竣工仪式。新大楼的启用预计将使生产速度提升3倍，以应对不断增长的市场需求，并应对来自中国竞争对手的压力。

东京威力科创在全球半导体设备制造领域排名第四，同时也是日本最大的相关厂商。其核心业务覆盖薄膜沉积、涂布显影、蚀刻和清洗等关键制造环节。在主要产品类别中，该公司多项技术位居全球领先地位。新研发大楼是宫城县生产园区内的第三栋开发设施，总投资达520亿日元（约合3.65亿美元）。大楼将雇用约300名员工，专注于电浆蚀刻设备的开发。蚀刻技术对先进制程半导体的性能起着决定性作用。

此外，东京威力科创计划于2027年投入运营的宫城园区第二座工厂将应用新研发大楼的成果，进一步缩短芯片制造设备的交货时间。该工厂的建设费用约为1,040亿日元，预计于2025年6月动工。新设施不仅有助于满足日益增长的需求，还能帮助客户更快启用设备，特别是在生成式AI（Generative AI）快速普及的背景下，数据中心用半导体市场正迅速扩大。

中国市场在东京威力科创的整体销售中占比高达四成，但中国本土设备制造商正在快速崛起。东京威力科创社长河合利树指出，目前中国已有约9家前段制程设备厂商成立，其合计销售规模已与东京威力科创在中国的销售额相当。例如，北方华创、中微等企业，正集中资源研发先进设备，其产品线与东京威力科创存在重叠。