据韩国媒体TheElec报道，4月30日消息显示，三星电子正试图通过HBM市场实现突破，以应对传统DRAM市场激烈竞争导致的利润停滞问题。据悉，三星的HBM3E将于今年6月接受英伟达的最终考核，目标是成功进入其供应链。

三星半导体事业部的利润持续下滑，2024年第二季度营业利润为6.5万亿韩元，第三季度降至3.9万亿韩元，第四季度进一步缩减至2.9万亿韩元。这一趋势主要归因于存储业务和晶圆代工业务的疲软表现。尤其在AI需求快速增长的情况下，三星因未获得英伟达的AI芯片订单，错失了相关商机。

与此同时，SK海力士凭借其在HBM市场的主导地位，已成为英伟达最新AI芯片的主要供应商，其12层堆叠的HBM3E广受认可。得益于此，SK海力士在今年第一季度超越三星，成为全球第一大DRAM芯片供应商，营收同比增长41.9%至17.6万亿韩元，营业利润更是暴涨157.8%，达到7.4万亿韩元。

对三星而言，要想扭转业绩颓势，必须在HBM市场取得突破。若HBM3E通过英伟达的质量验收，三星将有机会向其供货。为争取英伟达的订单，三星无疑将全力以赴。