据业内人士透露，三星电子的HBM3E 12层产品已基本通过英伟达的“单芯片认证”，并被评价为“可用”。目前，该产品正在进行成品认证流程。据悉，三星电子一直在改进这款产品以满足英伟达的要求，并已进入交付质量测试阶段。
HBM质量测试分为两个阶段：评估单个DRAM芯片性能的“单芯片认证”和通过堆叠验证成品性能的“成品认证”。三星电子此前曾两次通过8层HBM3E的单芯片认证，但成品认证均未通过。由于单芯片认证是质量测试中难度较低的环节，其是否能进入供应链仍存在不确定性。
一位前官员指出，三星电子未能通过质量测试的主要原因在于其产品在速度和功耗方面未达到英伟达的期望，但问题尚未严重到需要彻底修改设计。尽管如此，业界认为三星电子今年通过质量测试的可能性较往年有所增加，有可能在今年上半年完成认证。
即使三星电子通过了英伟达的12层HBM3E质量测试，短期内也难以获得可观利润。分析称，由于SK海力士已率先抢占供应链并预计将获得大部分订单，三星电子在大规模订单分配方面将受到限制。不过，若英伟达有意推动供应链多元化，且考虑到SK海力士的高价格和美光的低良率，三星电子的HBM产品在质量提升后，仍有望逐步扩大其在英伟达的市场份额。
