尽管整体经济环境存在不确定性，台积电管理层表示将专注于自身运营基本面，稳步推进先进封装产能的扩充，以满足客户需求。据业内人士分析，台积电先进封装平台中的SoIC产能增长最快，潜力巨大，主要得益于苹果与AMD两大客户的强劲需求。

随着台积电逐步解决供给瓶颈问题，其客户端指定的载板合作伙伴也有望实现快速增长。目前，中国台湾“载板龙头”欣兴的中高端载板产能主要集中在中国台湾地区，其对中国台湾的实际投资力度最大，也是台积电3D Fabric联盟中率先纳入的中国台湾“载板伙伴”。此外，景硕近年来也在中国台湾积极购地扩产，以满足市场需求。

台积电已将先进封装技术归类于3D Fabric系统整合平台，涵盖三大领域：3D硅堆叠技术的SoIC系列、后段先进封装的CoWoS家族以及InFo家族。公司多次强调，将专注于最先进的后段封装技术，以助力客户开发前沿产品。

在先进封装领域，3DIC技术进展备受关注。根据台积电在年度北美技术论坛上披露的数据，2022年至2026年，其先进封装产能扩张的复合年增长率（CAGR）预计为：CoWoS超过80%，SoIC超过100%，AI相关测试能力增长超过80%。