据外媒wccftech报道，英特尔即将量产的尖端制程工艺Intel 18A不仅获得内部产品采用，还赢得了包括英伟达、博通等多家ASIC厂商的代工订单。这些厂商正与英特尔合作开发基于Intel 18A节点的产品，供应链消息人士透露，客户对该工艺持乐观态度，这表明英特尔在尖端制程领域可能成为台积电的强劲对手。

英特尔计划在其产品中实现“70%的内部节点采用率”，这意味着未来更多芯片将依赖内部制造，而非外包给台积电。据预计，英特尔的Nova Lake计算核心或将部分采用Intel 18A工艺，显示了其对内部制造技术的信心。

在外部客户方面，基于Intel 18A的芯片样品已在合作伙伴处进行验证，反馈积极。英特尔正与英伟达、博通、法拉第科技、IBM等合作，确保该工艺符合行业标准。这些客户对Intel 18A表现出浓厚兴趣，尤其是像英伟达这样的科技巨头，正寻求供应链多元化，英特尔在美国本土的庞大晶圆代工产能无疑具有吸引力。

据英特尔官网资料，Intel 18A采用RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术和业界首创的PowerVia背面供电技术。相比Intel 3工艺节点，新工艺每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%，同时可将密度和单元利用率提升5%至10%，并显著降低电阻和供电下降。

按计划，Intel 18A将由PC处理器Panther Lake首发搭载，服务器处理器Clearwater Forest也将采用。预计相关产品将在年底发布，2026年上市。