英特尔新任CEO陈立武上任后，面对英特尔近年来的业绩危机，迅速启动了组织架构的全面改造。据供应链消息，英特尔在晶圆代工领域长期处于亏损状态，主要问题包括高昂的成本、10纳米制程的技术瓶颈等。这些问题导致其设计与制造一体化的IDM模式难以吸引外部客户，与台积电的专业代工模式相比劣势明显。
陈立武上任后，务实面对问题，对外释出Intel 18A及以下先进制程的蓝图与量产时程，并明确将“赢得客户信任”作为核心策略。据英特尔最新技术蓝图，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，预计2025年底实现量产。同时，基于18A衍生的“Intel 18A-P”和“Intel 18A-PT”制程将进一步提升性能，采用Foveros Direct 3D混合键合技术，实现小于5微米的互连间距。
此外，英特尔已开始与主要客户合作开发下一代制程技术“Intel 14A”，并计划引入PowerDirect直接接触供电技术。这一技术基于Intel 18A的PowerVia背部供电技术优化而来，目标是进一步提升能效表现。
在地缘政治背景下，英特尔与台积电的关系逐渐由竞争转向合作。据供应链透露，陈立武与台积电高层关系友好，双方合作将进一步深化。2025年，英特尔在台积电的营收贡献将达到高点，未来双方仍将在技术领域保持紧密合作。
市场对英特尔的未来充满期待，尤其是其首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器。这款处理器将于2025年底推出，主要面向AMD、高通、NVIDIA等竞争对手，并计划在Compute tile中全面采用18A制程。2026年，英特尔还将推出Nova Lake平台，其Compute tile将同时采用Intel 18A和台积电2纳米制程。
