据TrendForce报道，英特尔近期与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔正与谷歌进行谈判，后者可能也会签署类似协议。此外，英伟达此前已与英特尔接触，讨论相关合作事项。
在上个月的2025英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展。其中，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划在今年内实现正式量产。英特尔还介绍了Intel 18A的演进版本Intel 18A-P，该版本与Intel 18A设计规则兼容，旨在为更广泛的代工客户提供更卓越性能，其早期试验晶圆已经开始生产。此外，Intel 18A-PT在Intel 18A-P基础上进一步优化，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。
按照英特尔的规划，Intel 18A-P预计将在2026年推出，而Intel 18A-PT则计划于2028年问世。与此同时，英特尔正与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，并已发送了Intel 14A PDK的早期版本。与Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术不同，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
