据媒体报道，当地时间4月29日，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式拉开帷幕。英特尔首席执行官陈立武在会上宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并预计在今年内实现全面量产。

作为Intel 18A的升级版本，Intel 18A-P将为更多代工客户提供卓越性能。目前，其早期试验晶圆已经开始生产。此外，Intel 18A-PT是基于Intel 18A-P性能和能效优化的另一演进版本，通过Foveros Direct 3D先进封装技术实现与顶层芯片的连接，混合键合互连间距小于5微米。

在英特尔代工服务方面，基于16纳米制程的首批产品已进入晶圆厂生产阶段。同时，英特尔代工正与核心客户讨论和联电（UMC）合作开发的12纳米节点及其改进版本。位于亚利桑那州的Fab 52工厂已完成Intel 18A的流片工作，而大规模量产将首先在俄勒冈州的晶圆厂展开。亚利桑那州的生产则预计在今年晚些时候进入量产爬坡阶段。