据eeNews Europe报道，英特尔在2025年上海车展上发布了业界首款基于小芯片架构的第二代软件定义汽车（SDV）系统单芯片（SoC）。该芯片通过整合不同制程的小芯片（Chiplet），为车辆提供更强大的大型语言模型（LLM）支持、图形处理能力，以及12条先进驾驶辅助系统（ADAS）摄影机通道。

小芯片架构的优势在于能够结合多种技术，例如3纳米制程的AI与自动驾驶数字信号处理器，以及专为摄影机界面优化的高速模拟信号处理器。这种灵活性使其在车用领域具有显著的应用前景。

与此同时，英特尔的进展远快于比利时微电子研究中心（Imec）和日本芯片商。Imec近期在德国成立实验室，协助车企研发小芯片技术；而日本则计划在2028年前推出类似车用芯片。相比之下，英特尔已抢先一步进入市场。

2025年初，英特尔还推出了适应性处理器（ACU），相较于传统微控制器（MCU），能有效减少实时信息流瓶颈，提升车辆设计的安全性。此外，英特尔的第二代车用B系列Arc GPU预计在2025年底前投入生产。

在软件合作方面，英特尔与北京面壁智能和武汉黑芝麻科技达成战略协议。面壁智能开发的图形用户界面（GUI）智能代理，可通过SDV SoC与Arc GPU运行本地大型语言模型，实现AI增强的语音控制和定制化互动。黑芝麻智能则专注于整合ADAS与沉浸式座舱的中央运算平台。