2025年上海车展不仅是汽车新品的展示平台，更是车用芯片厂商技术较量的重要战场。据媒体报道，随着汽车智能化的深入发展，芯片已从幕后走向台前，成为智能座舱与自动驾驶的核心驱动力。

在本届车展上，联发科与NVIDIA联手推出天玑C-X1汽车座舱平台。该平台采用3纳米制程工艺和ARM v9.2-A架构，整合新一代Blackwell GPU，具备400 TOPS的AI算力，支持光线追踪和8K视频播放，提供沉浸式影音体验。C-X1还通过与NVIDIA DriveOS平台的整合，实现座舱与智能驾驶的一体化运算。与此同时，联发科与比亚迪的定制化芯片合作也正式亮相，展现了其在智能座舱领域的强大竞争力。

英特尔则选择与中国本土IC设计企业合作，推出第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该芯片采用小芯片（Chiplet）架构，性能较前代大幅提升，支持多模态AI和高分辨率显示需求。英特尔与黑芝麻、面壁智能等企业共同打造舱驾融合解决方案，支持L2+至L4级别自动驾驶，同时推出纯端侧GUI智能体，实现离线语音指令处理与大模型推理。英特尔还通过成都基地提供本地制造与技术支持，进一步深化其在中国汽车市场的布局。

国内IC设计企业芯驰在车展上发布了AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列。X10芯片采用ARMv9.2架构，整合1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，支持多模型并行运算，适配开源模型与车企自研模型。芯驰已与理想汽车、北汽等多家企业展开深度合作，累计出货芯片超过800万颗。

从2025上海车展中可以看出，汽车芯片产业正从单打独斗走向联盟作战，通过结合AI、大模型、端云协同与软件开放平台，构建更具竞争力的产品与生态体系。这场围绕“车用大脑”展开的竞争，将成为未来汽车芯片产业的重要趋势。