近日，英特尔Arrow Lake架构的芯片照片被公开，展示了其复杂的Chiplet设计和模块化布局。据X平台用户Andreas Schiling分享的多张近距离照片，Arrow Lake的芯片模块布局和核心配置得以全面展现。

Arrow Lake架构采用台积电的先进制程工艺制造，其中计算芯片模块使用N3B（3nm）工艺，总面积为117.241平方毫米；而输入输出（IO）芯片模块和SoC芯片模块则采用较旧的N6工艺，面积分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。这些模块均位于英特尔22nm FinFET工艺制造的基础芯片模块上。这是英特尔首次在桌面级架构中完全依赖竞争对手的制程工艺。

芯片布局方面，左上方是计算芯片模块，底部是IO芯片模块，右侧则是SoC芯片模块和GPU芯片模块。此外，左下角和右上角还设置了两个填充芯片，以增强结构刚性。SoC模块集成了显示引擎、媒体引擎、PCIe PHY、缓冲区以及DDR5内存控制器，而GPU模块则包含4个Xe GPU核心和一个Xe LPG渲染切片。

核心配置上，Arrow Lake采用了全新的设计方式，将E核心夹在P核心之间，以优化散热性能。具体而言，8个P核心中的4个位于芯片边缘，另外4个位于中部，而4个E核心集群（每个集群包含4个核心）则分布于外部和内部P核心之间。缓存布局方面，每个P核心配备3MB三级缓存，总计36MB；每个E核心集群则共享3MB二级缓存。通过互连桥，E核心集群能够连接到P核心共享的三级缓存，从而提升性能。

尽管Arrow Lake是英特尔迄今为止最复杂的桌面级架构之一，但其首次引入的Chiplet设计并未完全获得市场认可。据称，互连延迟问题成为主要瓶颈，导致其性能无法与AMD Ryzen 9000系列或英特尔上一代14代处理器相媲美。不过，英特尔正通过固件更新努力解决这一问题。