据媒体报道，2025年3月，英特尔新任CEO陈立武上任后，持续加大对中国车用芯片市场的布局。继2024年初高调宣布进军汽车领域后，英特尔将汽车业务总部设在中国，进一步深耕本地市场。

在2025上海车展上，英特尔首次高调亮相，不仅推出第二代AI强化软件定义车载SoC，还宣布与多家中国本土企业展开合作。这款SoC是英特尔在汽车领域首个采用多节点小芯片（Chiplet）架构的解决方案，能够灵活整合不同制程节点，优化I/O性能，为智能座舱和舱驾融合平台提供技术支持。

英特尔副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast在接受媒体采访时表示，汽车业务是英特尔的重要增长机会。他指出，中国汽车市场的巨大潜力是英特尔将汽车业务总部落户中国的主要原因。尽管未透露汽车业务在公司营收中的具体占比，但他强调，汽车业务与PC业务同属一个部门，可充分利用英特尔在AI PC领域的技术积累。

此次发布的第二代SoC在技术参数上实现了显著提升。相比前代产品，其AI性能提升10倍，CPU每瓦效能效率提高61%，并支持12个摄像头通道，音视频处理能力更为出色。新产品预计将于2026年应用于量产车型，为用户带来3A游戏、高保真影音等车内娱乐体验。

此外，英特尔还与黑芝麻、面壁等中国本土企业达成合作。与黑芝麻的合作聚焦于舱驾融合平台，而与面壁智能的合作则侧重智能座舱的研发，共同定义下一代车载AI技术。

Jack Weast表示，2025年英特尔将陆续宣布更多合作伙伴关系，进一步拓展在中国汽车市场的布局。