芯上微装近期举行了第500台步进式曝光机的交付仪式，将设备正式送往盛合晶微半导体（江阴）。

盛合晶微成立于2014年，由中芯国际与长电科技合资成立，原名为“中芯长电”，专注于填补中国在12寸凸块及晶圆级封装领域的空白。2021年长电科技退出后，公司更名为盛合晶微并独立运营，致力于GPU、CPU、AI芯片等高效能IC的晶圆级先进封装。

芯上微装是国内少数掌握先进封测曝光机核心技术的厂商之一，其产品具备高分辨率、高精度重复曝光等特点，支持多种先进封装制程需求。该公司称，其产品在全球市占率达35%，在国内市占率高达90%。

盛合晶微在2024年启动了江阴高新区的两大扩产项目，包括新建Fab3厂房及超高密度互联计划。Fab3预计完工后，每月可提供8万片金属凸块产能及1.6万片3D多芯片封装处理量；超高密度互联项目将实现每月4000片12寸晶圆的量产能力。

与此同时，国内另一家半导体设备企业璞璘科技也取得了突破，其自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已完成验收并交货给本土客户。这一技术相较于传统EUV曝光，可降低约60%的设备投资成本，耗电量仅为后者的10%。

业界分析认为，盛合晶微引进芯上微装高端曝光机不仅提升了先进封装产能，支持高效能产品的量产，也加速了生产设备的本土化进程。