近日，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）的科创板IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。

据公开资料显示，盛合晶微原名为中芯长电半导体有限公司，成立于2014年8月，总部位于中国江阴高新技术产业开发区，同时在上海和美国硅谷设有分支机构。该公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。其12英寸高密度凸块加工、12英寸硅片级尺寸封装及测试技术已达到国际领先水平，目前正进一步拓展三维系统集成芯片业务。

盛合晶微自成立以来发展迅速，尤其在江阴高新区落地后，注重创新研发，实现了连续4年营收翻倍的佳绩，成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。2022年1月，盛合晶微与江阴市政府及高新区管委会签订投资协议，计划总投资16亿美元，将注册资本增至8.3亿美元，用于12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目。二期（J2B）厂房于2022年2月动工，预计月产能将达12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工。

2024年5月，盛合晶微启动了J2C厂房建设工程。该项目建成后将新增3万平方米洁净室面积，使江阴运营基地的净化厂房总面积超过10万平方米。这一扩充将为企业在三维多芯片集成加工和超高密度互联封装项目上提供有力支撑，进一步服务于智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域的客户。

在技术领域，盛合晶微依托前段晶圆制造和质量管理体系的优势，在多个先进封装技术领域占据领先地位。2023年，公司营收逆势大幅增长，成为国内12英寸中段凸块加工、晶圆级芯片封装及2.5D芯粒加工等高端制造领域的技术标杆企业。